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高精度SMD芯片型热敏电阻
KT热敏电阻
KT系列SMD热敏电阻精度高，阻值和B定数误差小（±1%），性能高，可靠性高，符合EIAJ标准（尺寸：1005，1608）.
产品详情
形名
外形尺寸图
应用领域
办公自动化设备、通讯设备、IT设备、移动设备、电池组、充电器、LCD、混合IC、AV设备
规格
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形名 |
R251 |
R25误差 |
B常数2 |
热放散定数（mW/℃） |
热时定数（ms）3 |
额定功率（mW）at 25℃ |
使用温度范围（℃） |
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103KT1608T |
10kΩ |
±1% ±2% ±3% |
3435k±1% |
约0.9 |
约5 |
4.5 |
一40~125 |
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503KT1608T |
50kΩ |
4055k±1% |
|||||
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104KT1608T |
100kΩ |
4390k±1% |
|||||
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103KT1005T |
10ou'mu |
3435k±1% |
约0.7 |
约2.2 |
3.5 |
可靠性
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项目 |
试验条件 |
判定基准 |
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焊接耐热性 |
260℃ 10s（波峰焊） |
△R，△B±1% |
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焊接性 |
235℃ 5s 助焊剂材料：松香25%，乙醇75% |
焊接率75%以上 |
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固着性 |
安装后，水平方推动5N 10s |
△R，△B±3%外观 |
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耐电路板弯曲性 |
安装后，将电路板从背面弯曲到最大2mm 5s |
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NTC素体强度 |
使用夹具垂直施加10N 10s |
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高温 |
125℃ 1000h |
△R，△B±3% |
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高温高湿 |
40℃ 相对湿度90% 1000h |
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温度循环（热冲击） |
50个循环 -25℃（30min）→室温（15min）→100℃（30min）→室温（15min） |
注意
1. 焊接前后，始终确保电路板没有弯曲或翘曲
2. 左侧和右侧的焊盘尺寸应相同
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