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高精度SMD芯片型热敏电阻
KT热敏电阻
KT系列SMD热敏电阻精度高,阻值和B定数误差小(±1%),性能高,可靠性高,符合EIAJ标准(尺寸:1005,1608).
产品详情
形名
外形尺寸图
应用领域
办公自动化设备、通讯设备、IT设备、移动设备、电池组、充电器、LCD、混合IC、AV设备
规格
形名 |
R251 |
R25误差 |
B常数2 |
热放散定数(mW/℃) |
热时定数(ms)3 |
额定功率(mW)at 25℃ |
使用温度范围(℃) |
103KT1608T |
10kΩ |
±1% ±2% ±3% |
3435k±1% |
约0.9 |
约5 |
4.5 |
一40~125 |
503KT1608T |
50kΩ |
4055k±1% |
|||||
104KT1608T |
100kΩ |
4390k±1% |
|||||
103KT1005T |
10ou'mu |
3435k±1% |
约0.7 |
约2.2 |
3.5 |
可靠性
项目 |
试验条件 |
判定基准 |
焊接耐热性 |
260℃ 10s(波峰焊) |
△R,△B±1% |
焊接性 |
235℃ 5s 助焊剂材料:松香25%,乙醇75% |
焊接率75%以上 |
固着性 |
安装后,水平方推动5N 10s |
△R,△B±3%外观 |
耐电路板弯曲性 |
安装后,将电路板从背面弯曲到最大2mm 5s |
|
NTC素体强度 |
使用夹具垂直施加10N 10s |
|
高温 |
125℃ 1000h |
△R,△B±3% |
高温高湿 |
40℃ 相对湿度90% 1000h |
|
温度循环(热冲击) |
50个循环 -25℃(30min)→室温(15min)→100℃(30min)→室温(15min) |
注意
1. 焊接前后,始终确保电路板没有弯曲或翘曲
2. 左侧和右侧的焊盘尺寸应相同